Com a atualização contínua de produtos eletrônicos e a aplicação gradual de produtos 5G, a demanda por PCB Rigid-Flex aumentou. Há uma grande diferença entre projetar Rigid-Flex PCB e simplesmente projetar Flex-PCB e Rigid-PCB. A seguir está uma descrição detalhada de alguns requisitos para o projeto de PCI convencional Rigid-Flex.
Com o surgimento de novas tecnologias, como a Internet das Coisas e a computação em nuvem, uma série de novas mudanças ocorreram na indústria de manufatura em 2016.
O principal objetivo da automação de fábrica de PCB e do investimento em design inteligente de fábrica é economizar custos de mão-de-obra, melhorar o rendimento do produto, reduzir a intensidade da operação e organizar a produção de forma eficaz para alcançar a coordenação eficaz de vários processos e a operação ideal da fábrica.
Este artigo revisará a história do desenvolvimento da tecnologia de galvanização direta da série de carbono, incluindo novos avanços em tecnologia de equipamentos e como aplicá-la aos telefones móveis mais importantes de hoje com largura e espaçamento entre linhas extremamente finos.
Atualmente, o limite máximo de dividendos de telefones inteligentes está emergindo gradualmente, especialmente a competição no mercado chinês é particularmente acirrada. Em janeiro, as vendas da Huawei foram de 4,72 milhões de unidades, uma ligeira queda de 0,4%, e as vendas foram de 10,89 bilhões de yuans, uma queda de 1,5%.
Em meados de março de 2017, a Intel lançou oficialmente o novo SSD DC P4800X baseado na tecnologia flash Optane, voltado para aplicativos de data center. Alibaba e Tencent foram implantados pela primeira vez.
