Produtos
Lar > Produtos > PCB de impedância de 10 camadas

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • TU-768 Rigid-Flex PCB

    TU-768 Rigid-Flex PCB

    Como o projeto da placa de circuito impresso Rigid-Flex TU-768 é amplamente utilizado em muitos campos industriais, a fim de garantir uma alta taxa de sucesso inicial, é muito importante aprender os termos, requisitos, processos e melhores práticas do projeto rígido flexível. A placa de circuito impresso Rigid-Flex TU-768 pode ser vista pelo nome de que o circuito de combinação rígida flexível é composto de placa rígida e tecnologia de placa flexível. Este projeto é para conectar o FPC multicamadas a uma ou mais placas rígidas interna e / ou externamente.
  • MC24M Enterrado Capacitor PCB

    MC24M Enterrado Capacitor PCB

    Os capacitores comuns de chip são colocados em PCBs vazios através do SMT; capacitância enterrada é integrar novos materiais de capacitância enterrada no PCB / FPC, o que pode economizar espaço no PCB e reduzir a EMI / supressão de ruído, etc. Atualmente, os microfones MEMS que atendem e as comunicações têm sido amplamente utilizados. Espero ajudá-lo a entender melhor o MC24M Enterrado Capacitor PCB.
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    Os recursos do HI-3584APQT-15 incluem compatibilidade com ARINC 429, interface lógica de 3,3 V de alta velocidade, oferecendo pacote de nível de chip pequeno de 9 mm x 9 mm e interfaces duplas de receptor e transmissor. ‌
  • XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG é um circuito integrado Arria 10 GX de matriz de portas programáveis ​​em campo (FPGA). Desempenho superior ao da geração anterior de FPGAs de médio a alto padrão. Obtenha alta eficiência energética por meio de um conjunto completo de tecnologias de economia de energia.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • O Uso de Semicondutores e Seis Principais Indústrias Segmentadas

    Os semicondutores têm uma ampla gama de aplicações, permeando quase todos os aspectos de nossas vidas. É amplamente utilizado em áreas como produtos eletrônicos, equipamentos de comunicação, computadores, equipamentos médicos, etc. De acordo com os diferentes campos de aplicação, os semicondutores podem ser divididos em seis subsetores principais:

  • Classificação Principal de Chips

    De acordo com a classificação funcional, pode ser dividido em quatro tipos, principalmente chips de memória, microprocessadores, chips padrão e sistemas complexos em chip (SoCs). De acordo com os tipos de circuitos integrados, eles podem ser divididos em três categorias: chips digitais, chips analógicos e chips híbridos.

  • Introdução de chip

    Chip, também conhecido como microcircuito, microchip, circuito integrado (IC). Refere-se ao chip de silício que contém circuitos integrados, que é muito pequeno e muitas vezes faz parte de computadores ou outros equipamentos eletrônicos.

  • A fonte do nome do HDI Board

    HDI em HDI Board é a abreviatura de High Density Interconnector. É uma espécie de (tecnologia) para a produção de placas de circuito impresso. Utiliza tecnologia micro-cega e enterrada para uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta. HDI é um produto compacto projetado para usuários de pequena capacidade.

  • Produção de PCB, esses assuntos você deve prestar atenção!

    As pessoas que fazem placas de circuito sabem que o processo de produção é muito complexo~

  • Definição e causa do círculo rosa na placa de circuito impresso

    Após a oxidação da superfície da placa, é formada uma camada de cotão (óxido de cobre e óxido cuproso).

Enviar consulta