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XC7K70T-3FBG484E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

O HI-8584PQTF-10 é adequado para uso em diversas aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

HI-1573PSI Categoria: transceptor LIN Marca: CIRCUITOS INTEGRADOS HOLT Pacote: SO, SOIC (EP) Descrição: Remendo de montagem do suporte de montagem do fio Montagem SO SOIC (EP)

No uso extensivo dos dedos de ouro do soquete do cabo PCI, os dedos de ouro foram divididos em: dedos de ouro longos e curtos, dedos de ouro quebrados, dedos de ouro divididos e placas de dedos de ouro. No processo de processamento, os fios banhados a ouro precisam ser puxados. Comparação de processos convencionais de processamento de dedos de ouro Os dedos de ouro simples, longos e curtos, a necessidade de controlar rigorosamente o chumbo dos dedos de ouro, exigem uma segunda gravação para serem concluídos. Placa de dedo de ouro.

O XC7Z010-1CLG400I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

A placa epóxi FR-5 PCB é feita de um pano eletrônico especial embebido em resina fenólica epóxi e outros materiais por prensagem a quente de alta temperatura e alta pressão. Possui altas propriedades mecânicas e dielétricas, bom isolamento, resistência ao calor e à umidade e boa usinabilidade