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A função do módulo óptico é a conversão fotoelétrica. A extremidade transmissora converte o sinal elétrico em um sinal óptico. Após a transmissão através da fibra óptica, a extremidade receptora converte o sinal óptico em um sinal elétrico. A seguir, é sobre o PCB do Módulo Ótico 2.5G, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB do Módulo Ótico 2.5G.

XCVU13P-2FHGB2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 1,3 milhão de células lógicas, 50 Mb de bloco de RAM e 624 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como computação de alto desempenho, visão de máquina e processamento de vídeo. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,85 V a 0,9 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1 GHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip BGA (FHGB2104E) com 2.104 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XCVU13P-2FHGB2104E é comumente usado em sistemas avançados, como comunicações sem fio, computação em nuvem e redes de alta velocidade. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o a melhor escolha para aplicações de missão crítica onde a confiabilidade e o desempenho são essenciais.

XC3S200AN-5FTG256C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O PCBA de controle industrial geralmente se refere a um fluxo de processamento, que também pode ser entendido como a placa de circuito finalizada, ou seja, o PCBA só pode ser contado após a finalização dos processos no PCB. PCB refere-se a uma placa de circuito impresso vazia sem peças nela.

XC3S400AN-4FGG400C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

BCM65936A0IFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.