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EP2C70F672I8N é um chip FPGA produzido pela Altera Corporation, pertencente à série Cyclone II. Este chip adota o processo dielétrico low-k de 90 nm da TSMC e é fabricado em wafers de 300 mm, com o objetivo de fornecer disponibilidade rápida e baixo custo, ao mesmo tempo que suporta sistemas digitais complexos

Painel traseiro de alta velocidade O equipamento de exposição está no mesmo ambiente. A tolerância de alinhamento das imagens frontal e traseira de toda a área deve ser mantida em 0,0125 mm. A câmera CCD é necessária para concluir o alinhamento do layout frontal e traseiro. Após a gravação, o sistema de perfuração de quatro furos foi utilizado para perfurar a camada interna. A perfuração passa pela placa principal, a precisão da posição é mantida em 0,025 mm e a repetibilidade é de 0,0125 mm. O seguinte é sobre o backplane de alta velocidade ISOLA Tachyon 100G, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane de alta velocidade ISOLA Tachyon 100G.

XC7Z020-1CLG484C é um sistema embarcado em chip (SoC) produzido pela Xilinx Inc. As especificações e funções específicas são as seguintes:

XCVU125-3FLVB1760E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

EP3SE110F1152I3N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

O PCB de Teflon (também chamado de placa de PTFE, placa de Teflon, placa de Teflon) é dividido em dois tipos de moldagem e torneamento. A placa de moldagem é feita de resina de PTFE à temperatura ambiente por moldagem e depois sinterizada, feita por resfriamento. A placa giratória de PTFE é feita de resina de PTFE através de compactação, sinterização e corte rotativo.