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MT47H64M8SH-25E:H é um tipo de chip de memória de acesso aleatório dinâmico síncrono (SDRAM) produzido pela Micron Technology. Tem capacidade de 512 megabytes (MB) e velocidade de clock máxima de 200 megahertz (MHz). O chip opera a uma tensão de 2,5

​XCVU29P-1FSGA2577E é um chip FPGA produzido pela Xilinx, pertencente à série Virtex UltraScale+. Este chip possui características de alto desempenho e baixo consumo de energia, sendo adequado para diversos cenários de aplicação, como data centers, comunicações, controle industrial e outras áreas. O XCVU29P-1FSGA2577E adota tecnologia avançada de 20nm e é embalado na forma de FCBGA de 2577 pinos,

XC2S300E-7FGG456C é um produto da série Spartan IIE FPGA produzido pela Xilinx. Pertence a Field Programmable Gate Arrays (FPGAs), que possuem alta flexibilidade e configurabilidade e são adequados para vários projetos de circuitos digitais. As especificações e funções específicas do XC2S300E-7FGG456C podem incluir, mas não estão limitadas ao seguinte:

O chamado PCB de moeda de cobre enterrado é uma placa de PCB na qual uma moeda de cobre é parcialmente incorporada no PCB. Os elementos de aquecimento são conectados diretamente à superfície da placa da moeda de cobre e o calor é transferido através da moeda de cobre.

O GH100-884K-A1 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

10AX048H3F34I2LG é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.