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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • Carro novo da energia 6OZ PCB de cobre pesado

    Carro novo da energia 6OZ PCB de cobre pesado

    Os painéis de cobre espesso são principalmente substratos de alta corrente. Os substratos de alta corrente são geralmente substratos de alta potência ou alta tensão, que são usados ​​principalmente em eletrônicos automotivos, equipamentos de comunicação, aeroespacial, transformadores planares e módulos de energia secundária. Espero ajudá-lo a entender melhor o carro novo de energia 6OZ PCB de cobre pesado.
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    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I é um chip FPGA produzido pela Xilinx, projetado para otimizar cargas de trabalho em data centers. Este chip possui as seguintes características e vantagens:
  • PCB de alta frequência Ro4003c

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    XC6SLX25T-2FGG484C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
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    ST115G PCB

    ST115G PCB - com o desenvolvimento da tecnologia integrada e da tecnologia de empacotamento microeletrônico, a densidade de potência total dos componentes eletrônicos está crescendo, enquanto o tamanho físico dos componentes eletrônicos e equipamentos eletrônicos está gradualmente tendendo a ser pequeno e miniaturizado, resultando em rápido acúmulo de calor , resultando no aumento do fluxo de calor em torno dos dispositivos integrados. Portanto, o ambiente de alta temperatura afetará os componentes e dispositivos eletrônicos. Isso requer um esquema de controle térmico mais eficiente. Portanto, a dissipação de calor de componentes eletrônicos se tornou um foco importante na fabricação de componentes eletrônicos e equipamentos eletrônicos atuais.
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    XC7Z007S-1CLG225I

    XC7Z007S-1CLG225I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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