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O XC7K70T-3FBG676E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC7K70T-2FBG484I ​Kintex ® -7 FPGA oferece ótima relação custo-benefício e baixo consumo de energia para aplicações de rápido crescimento e comunicação sem fio. O FPGA Kintex-7 apresenta excelente desempenho e conectividade, com preço anteriormente limitado às aplicações de maior capacidade

XC6VLX240T-2FFG1156C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

No projeto da placa de circuito impresso de alta velocidade R5775G de 13 camadas, os principais problemas que devem ser considerados são integridade do sinal, compatibilidade eletromagnética e ruído térmico. Geralmente, quando a frequência do sinal é superior a 30 MHz, a distorção do sinal deve ser evitada. Quando a frequência é superior a 66 MHz, a integridade do sinal deve ser analisada.

EP1S80F1020C5N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCVU190-3FLGA2577E é um chip FPGA de alto desempenho pertencente à série Virtex UltraScale da Xilinx. Este chip possui 2.349.900 unidades lógicas e 568 terminais de entrada/saída, fabricados usando um processo de 20 nm e embalados em FCBGA de 2.577 pinos.