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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C

    O XC7S50-2CSGA324C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
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    O BCM89531B1BPBGT é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • 9STEP HDI PCB

    9STEP HDI PCB

    Placa IDI (interconector de alta densidade), ou seja, placa de interconexão de alta densidade, é uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta usando micro-cego e enterrado por meio da tecnologia. O seguinte é cerca de 10 camadas de PCB de IDH, espero ajudá-lo a entender melhor o 9STEP HDI PCB
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    XA7A50T-1CPG236Q é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • BCM56770A0KFSBG

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    O BCM56770A0KFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E é um chip FPGA de alto desempenho produzido pela Xilinx. Este chip é baseado na arquitetura avançada UltraScale+, com poderosos recursos de processamento lógico e recursos de hardware abundantes. Seus principais recursos incluem unidades lógicas de alta densidade, memória incorporada,

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