Produtos
Lar > Produtos > PCB de 40 camadas

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G é um chip FPGA da série Arria V GX produzido pela Altera, fabricado usando a tecnologia avançada de 20nm. Este chip tem as características de alto desempenho, baixo consumo de energia, alta densidade e programação e é adequado para processamento de sinal digital de alta velocidade
  • XC7VX690T-3FFG1761E

    XC7VX690T-3FFG1761E

    XC7VX690T-3FFG1761E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC6LX75-3FGG676C

    XC6LX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C Dispositivo lógico programável FPGA componentes eletrônicos xilinx
  • MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT

    A memória flash serial NOR MT25QL256ABA8E12-0AAT tem um baixo número de pinos, é simples e fácil de usar e é uma solução simples adequada para codificação de aplicativos shadow; Pode atender às necessidades de eletrônicos de consumo, indústria, comunicação com fio e aplicações de computação. Este dispositivo adota embalagem padrão da indústria, alocação de pinos, conjunto de comandos e compatibilidade de chipset, facilitando sua adoção em vários designs. Isso pode economizar um tempo valioso de desenvolvimento e, ao mesmo tempo, garantir a compatibilidade com designs existentes e futuros.Especificações do produto:
  • Ultra fino SSD cartão PCB

    Ultra fino SSD cartão PCB

    Unidade de estado sólido (Disco de estado sólido ou Unidade de estado sólido, conhecida como SSD), conhecida como unidade de estado sólido, unidade de estado sólido é um disco rígido feito de um conjunto de chips de armazenamento eletrônico de estado sólido, porque o capacitor de estado sólido em inglês de Taiwan é chamado Solid.O seguinte é sobre Ultra Thin SSD Card PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor Ultra Thin SSD Card PCB.
  • EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Semicondutores e chips são o mesmo conceito?

    Chip é um termo geral para produtos componentes semicondutores. Na eletrônica, é um método de miniaturização de circuitos (incluindo principalmente dispositivos semicondutores e componentes passivos) e geralmente fabricado na superfície de wafers semicondutores. Também conhecido como circuito integrado, microcircuito ou micro

  • Lidando com a capacitância do acoplamento em projetos

    O acoplamento parasitário entre redes diferentes ocorre por meio de indutância e capacitância parasitas. A capacitância de acoplamento define a facilidade com que os sinais podem ser transferidos entre as redes para produzir um caminho de retorno, diafonia ou impedância geral do circuito. Os recursos de design front-end em seu simulador de circuito podem ajudá-lo a examinar como o a capacitância de acoplamento em suas redes influenciará o comportamento do sinal.

  • Quais são os desafios e oportunidades enfrentados pelo FPC de identificação de impressões digitais no desenvolvimento do 5G nos Estados Unidos

    O Escritório de Prestação de Contas do Governo dos EUA (GAO) divulgou um relatório de avaliação e análise de tecnologia intitulado "Tecnologia sem fio 5G" (doravante "Relatório"), que descreve a situação básica do 5G, resume as oportunidades que o 5G pode trazer e, finalmente, analisa os Estados Unidos . Desafios na implantação do 5G.

  • A origem e o desenvolvimento do PCB

    PCB (placa de circuito impresso), cujo nome chinês é placa de circuito impresso, é um dos componentes importantes na indústria eletrônica. Quase todo tipo de equipamento eletrônico, de relógios eletrônicos e calculadoras a computadores,

  • Princípios de layout de PCB

    Defina o tamanho da placa e do quadro de acordo com o desenho estrutural, organize os orifícios de montagem, conectores e outros dispositivos que precisam ser posicionados de acordo com os elementos estruturais e atribua a esses dispositivos atributos não móveis. Dimensione o tamanho de acordo com os requisitos das especificações de design do processo.

  • 5 principais causas e soluções para soldagem de montagem em superfície de PCB

Pesquisa relacionada

PCB de 40 camadas com 6,4 mm de espessura

Enviar consulta