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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • HDI PCB

    HDI PCB

    HDI PCB é a abreviatura de "interconexão de alta densidade", que é um tipo de placa de circuito impresso (PCB) produzida. É um tipo de placa de circuito com alta densidade de distribuição de linha usando tecnologia de micro-furos enterrados cegos.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx. Este chip adota embalagem FCBGA, que possui alto desempenho e flexibilidade, e é amplamente utilizado em comunicação, processamento de dados, processamento de imagens e outros campos. Seus principais recursos incluem unidades lógicas ricas e recursos de E/S
  • BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    Isolamento galvânico: HI-8598PSMF é o primeiro driver de linha ARINC 429 do mundo a usar tecnologia de isolamento galvânico, fornecendo uma tensão de isolamento de 800V para garantir o isolamento entre o barramento de dados ARINC 429 e circuitos digitais sensíveis, o que é particularmente importante para sistemas críticos de segurança.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I foi otimizado para desempenho e integração do sistema no processo de 20 nm e adota chip único e tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) de próxima geração. Este FPGA também é a escolha ideal para processamento intensivo de DSP necessário para imagens médicas de última geração, vídeo 8k4k e infraestrutura sem fio heterogênea.
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    O BCM60350KRFBG é adequado para uso em diversas aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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