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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • STM32F042C6T6

    STM32F042C6T6

    O STM32F042C6T6 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C é um avançado array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 49.920 células lógicas, 2,7 Mb de RAM distribuída e 400 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de alto desempenho. Ele opera com uma fonte de alimentação de 1,0 V a 1,2 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O grau de velocidade -3 deste FPGA permite operar até 500 MHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip de grade de esfera de passo fino (FFG665C) com 665 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XC5VSX50T-3FFG665C é comumente usado em aplicações de automação industrial, aeroespacial e defesa, telecomunicações e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o uma excelente escolha para aplicações de missão crítica e de alta confiabilidade.
  • ISOLA FR408 PCB de alta frequência

    ISOLA FR408 PCB de alta frequência

    Para frequência geral, use a folha FR-4, mas materiais de alta frequência devem ser usados ​​na taxa de frequência de 1-5G, como materiais semi-cerâmicos. Os ROGERS 4350, 4003, 5880 etc. são comumente usados ​​... Se a frequência for maior que 5G, é melhor usar material de PTFE, que é o politetrafluoretileno. Este material tem um bom desempenho de alta frequência, mas existem limitações nas técnicas de processamento, como a tecnologia de superfície que não pode ser nivelada com ar quente. O seguinte é sobre o ISOLA FR408 High Frequency PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor o ISOLA FR408 High Frequency PCB.
  • XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    Xc6slx150-3fgg676i embalagem bga chips de circuito integrado, componentes eletrônicos de IC, consulta e colocação de pedidos

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