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O PCB possui um processo chamado resistência de enterramento, que consiste em colocar resistores e capacitores de chip na camada interna da placa PCB. Esses resistores e capacitores de chip geralmente são muito pequenos, como 0201 ou 01005 ainda menor. A placa PCB produzida dessa maneira é igual à placa PCB normal, mas muitos resistores e capacitores são colocados nela. Para a camada superior, a camada inferior economiza muito espaço para a colocação de componentes. O que se segue é sobre a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas.

R-F775 Rigid-Flex PCB de 10 camadas é um novo tipo de placa de circuito impresso que combina a durabilidade de um PCB rígido e a adaptabilidade de um PCB flexível. Equipamentos médicos e militares, as empresas no continente também estão aumentando gradualmente a proporção de placas rigid-flex na produção total.

O XCV300-4BG432C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC5VSX50T-3FFG665C é um avançado array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 49.920 células lógicas, 2,7 Mb de RAM distribuída e 400 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de alto desempenho. Ele opera com uma fonte de alimentação de 1,0 V a 1,2 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O grau de velocidade -3 deste FPGA permite operar até 500 MHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip de grade de esfera de passo fino (FFG665C) com 665 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XC5VSX50T-3FFG665C é comumente usado em aplicações de automação industrial, aeroespacial e defesa, telecomunicações e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o uma excelente escolha para aplicações de missão crítica e de alta confiabilidade.

5M240ZT100I5N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCVU7P-L2FLVA2104E é um chip FPGA Virtex UltraScale+ da Xilinx, fornecedora líder de soluções lógicas programáveis. Este chip faz parte da série Virtex UltraScale+ de alto desempenho da Xilinx e possui 2,7 milhões de células lógicas e 3.780 fatias DSP.