Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • XC6VHX565T-2FFG1923E

    XC6VHX565T-2FFG1923E

    XC6VHX565T-2FFG1923E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Megtron6 ​​escada ouro dedo backplane

    Megtron6 ​​escada ouro dedo backplane

    Além do requisito de espessura uniforme da camada de revestimento para perfuração, os projetistas de backplane geralmente têm requisitos diferentes para a uniformidade do cobre na superfície da camada externa. Alguns projetos gravam poucas linhas de sinal na camada externa. O seguinte é sobre o Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane, espero ajudá-lo a entender melhor o Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.
  • BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) é um dispositivo que usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) e pode atender aos requisitos de sistema de várias aplicações. FPGA é um dispositivo semicondutor baseado em uma matriz de bloco lógico configurável (CLB) conectada por meio de um sistema de interconexão programável. Adequado para aplicações como redes 10G a 100G, radar portátil e design de protótipo ASIC.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I Adotando uma configuração de processador ARM Cortex-A9 dual core, ele integra lógica programável de 7 séries (até 6,6M de unidades lógicas e transceptores de 12,5Gb/s), fornecendo design altamente diferenciado para várias aplicações embarcadas

Enviar consulta