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O chip XCZU15EG-2FFVB1156I está equipado com memória incorporada de 26,2 Mbit e 352 terminais de entrada/saída. 24 DSP, capaz de operação estável a 2400MT/s. Existem também 4 interfaces de fibra óptica 10G SFP+, 4 interfaces de fibra óptica 40G QSFP, 1 interface USB 3.0, 1 interface de rede Gigabit e 1 interface DP. A placa tem uma sequência de inicialização de autocontrole e suporta vários modos de inicialização

O sistema de processamento do chip XCKU3P-2FFVB676I é muito poderoso e competitivo para qualquer dispositivo ASSP disponível. Ele suporta arquiteturas complexas e pode usar um programa de gerenciamento (versão do sistema operacional convidado rodando Linux) para executar diversas tarefas, como nível de controle,

PCB superespesso refere-se ao PCB cuja espessura é superior a 6 mm. Este tipo de PCB é geralmente usado em grandes equipamentos, máquinas, comunicação e outros equipamentos

O multiprocessador XCZU3CG-2SBVA484I possui escalabilidade de processador de 64 bits e combina controle em tempo real com mecanismos de software e hardware, tornando-o adequado para aplicações gráficas, de vídeo, de forma de onda e de processamento de pacotes.

EP4S100G5F45I1N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

EP1K50QC208-3N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.