Produtos
Lar > Produtos > AD5933YRSZ-REEL7

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E é um produto FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx Corporation. Esse FPGA pertence à série Kintex UltraScale+e possui alto desempenho e programabilidade, tornando-o adequado para aplicativos que requerem computação de alto desempenho, processamento de dados, comunicação de rede e muito mais. Os parâmetros e especificações detalhados do XCVU7P-1FLVA2104E podem ser obtidos por meio de documentação oficial ou distribuidores autorizados para garantir a seleção e o uso adequados do produto.
  • 10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G é um dispositivo lógico programável (PLD) não volátil e de baixo custo, usado para integrar o melhor conjunto de componentes do sistema.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array), pertencente à série Arria 10 Gx 1150, produzida pela Intel (anteriormente Altera Corporation). Este chip adota o formulário de embalagem BGA (Ball Grid Array), com interfaces de E/S 504 e uma forma de embalagem de 1152FBGA
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    ​XCVU29P-1FSGA2577E é um chip FPGA produzido pela Xilinx, pertencente à série Virtex UltraScale+. Este chip possui características de alto desempenho e baixo consumo de energia, sendo adequado para diversos cenários de aplicação, como data centers, comunicações, controle industrial e outras áreas. O XCVU29P-1FSGA2577E adota tecnologia avançada de 20nm e é embalado na forma de FCBGA de 2577 pinos,
  • BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    O XCKU040-1FFVA1156E também adota a tecnologia avançada de 16 nanômetros, que pode obter maior integração e menor consumo de energia. Além disso, o chip também possui alta programabilidade e flexibilidade, que podem atender às necessidades de diferentes cenários de aplicação.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Quais são os tipos totais de semicondutores

    semicondutores referem-se a materiais com condutividade entre condutores e isoladores. Os materiais comuns incluem silício, germânio, carboneto de silício, nitreto de gálio, etc. De modo geral, semicondutores referem-se a materiais semicondutores, enquanto triodos e diodos são dispositivos semicondutores.

  • Desenvolvimento de circuitos integrados

    O circuito integrado mais avançado é o núcleo do microprocessador ou processador multi-core, que pode controlar tudo, desde computador a telefone celular e forno de micro-ondas digital. Embora o custo de projetar e desenvolver um complexo

  • Princípios de layout de PCB

    Defina o tamanho da placa e do quadro de acordo com o desenho estrutural, organize os orifícios de montagem, conectores e outros dispositivos que precisam ser posicionados de acordo com os elementos estruturais e atribua a esses dispositivos atributos não móveis. Dimensione o tamanho de acordo com os requisitos das especificações de design do processo.

  • Semicondutor voltou com força, valor subestimado aumentou com alto crescimento

    No final de abril de 2022, abrimos uma coluna especial chamada “quando o tempo melhorar, copiaremos o fundo de 2022”. Até ao final de junho, concentrámo-nos mais nas novas vertentes da indústria energética, incluindo a cadeia industrial a montante e a jusante de baterias de lítio para novos veículos energéticos.

  • Qual é a perspectiva futura de desenvolvimento de chips na China

    Com o rápido desenvolvimento da tecnologia digital, os produtos eletrônicos estão passando por mudanças tremendas, especialmente na indústria de telefonia móvel. Como todos sabemos, os chips são os principais componentes dos smartphones, e o desenvolvimento da indústria de chips está relacionado ao desenvolvimento de telefones celulares e outros produtos eletrônicos.

  • Quais são as vantagens dos componentes PCB

    Desde sistemas eletrônicos comuns até alguns sistemas complexos de engenharia mecânica e elétrica, eles são compostos por um grande número de peças de diferentes especificações e tipos. Hoje em dia, com o desenvolvimento da tecnologia relacionada ao PCB, o valor de aplicação dessas peças também foi reconhecido por mais campos. Fabricantes especializados em design, pesquisa e desenvolvimento dessas peças e pesquisa de processos técnicos também entraram no escopo de cooperação de muitas empresas de grandes marcas. A seguir, analise as três vantagens marcantes do PCB:

Enviar consulta