Produtos
Lar > Produtos > ADS1112IDRCR

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG é um chip de alto desempenho projetado para uso generalizado em dispositivos de rede, data centers, Internet das Coisas e outros campos
  • BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N é um tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Intel (anteriormente Altera). Este FPGA específico possui 55.000 elementos lógicos, opera a uma velocidade de até 350 MHz e possui 360 KB de memória embarcada, 204 blocos DSP e 4 PLLs. É comumente usado em uma variedade de aplicações, incluindo controle motor, agregação de dados sensoriais e processamento incorporado de baixo consumo de energia.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    ​XCVU13P-1FLGA2577E é um produto FPGA (Field Programmable Gate Array) lançado pela Xilinx. Este produto pertence à arquitetura UltraScale+, projetado para atender a uma ampla gama de requisitos de sistema, com foco particular na redução do consumo total de energia através de múltiplas tecnologias inovadoras.
  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    O XC3S1000-4FGG456I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N é um FPGA (Field Programmable Gate Array) da série Cyclone produzido pela Altera Corporation
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • O que é semicondutor

    Existem muitas formas de matéria, como sólido, líquido, gás, plasma e assim por diante. Costumamos chamar materiais com baixa condutividade, como carvão, cristal artificial, âmbar, cerâmica e assim por diante, de isolantes. Metais com boa condutividade, como ouro, prata, cobre, ferro, estanho e alumínio, são chamados de condutores. O material entre o condutor e o isolante pode ser simplesmente chamado de semicondutor. Comparado com condutores e isolantes, a descoberta de materiais semicondutores é a mais recente. Até a década de 1930, quando a tecnologia de purificação de materiais foi aprimorada, a existência de semicondutores era realmente reconhecida pela comunidade acadêmica.

  • Você realmente conhece os FPCs?

    do FPC está se tornando cada vez mais significativo para alcançar mais funções. Agora Jin Baize falará sobre as características do FPC sobre as vantagens e desvantagens do FPC.

  • Idéias de layout modular para PCB

    Diante da cada vez mais alta integração de plataformas de hardware e de sistemas eletrônicos cada vez mais complexos, o layout da placa de circuito impresso deve ter um pensamento modular, que requer o uso da modularidade no projeto de esquemas de hardware e fiação da placa de circuito impresso. , Método de design estruturado. Como engenheiro de hardware, na premissa de entender a arquitetura geral do sistema, primeiro devemos fundir conscientemente as idéias de design modular no diagrama esquemático e no projeto de fiação da PCB, combinado com a situação real da PCB, planejar a idéia básica de layout de PCB.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E é um chip FPGA poderoso e de alto desempenho

    XCVU9P-L2FLGA2577E adota a arquitetura avançada Virtex UltraScale+ e é membro desta série de chips.

  • A primavera dos semicondutores está chegando? Qual é a situação atual e a tendência futura de desenvolvimento da indústria?

    Recentemente, a indústria de semicondutores tem recebido muita atenção. O Morgan Stanley divulgou recentemente um relatório afirmando que a deflação da indústria tecnológica, juntamente com a procura a longo prazo de semicondutores de inteligência artificial, desencadeará o próximo ciclo ascendente da indústria de semicondutores lógicos. Esta notícia inspirou a indústria de semicondutores e algumas pessoas acreditam que a primavera dos semicondutores não está longe. Então, vamos analisar a situação atual e o futuro da indústria de semicondutores.

  • A função e o princípio dos chips

    A principal função de um chip é completar cálculos e tarefas de processamento, e um circuito integrado é empacotar um circuito em um pequeno componente.

Enviar consulta