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XCZU47DR-2FFVE1156I Embedded System on Chip (SoC) é uma plataforma de RF adaptativa de chip único que pode atender às necessidades atuais e futuras da indústria. A série Zynq UltraScale+RFSoC pode suportar todas as bandas de frequência abaixo de 6 GHz, atendendo aos requisitos críticos da implantação 5G de próxima geração. Ao mesmo tempo, ele também pode suportar amostragem direta de RF para conversores analógico-digitais (ADCs) de 14 bits com uma taxa de amostragem de até 5GS/S e conversores analógico-digitais (DACs) de 14 bits com uma taxa de amostragem de 10 GS/S, ambos com largura de banda analógica de até 6 GHz.

A placa de alta velocidade é uma placa de circuito produzida pela combinação da tecnologia microstrip com a tecnologia de laminação ou tecnologia de fibra óptica.Tem uma grande capacidade e muitas peças originais são feitas diretamente na placa de circuito, o que reduz o espaço e melhora a taxa de utilização de placa de circuito. O seguinte é sobre TU872SLK PCB de alta velocidade relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor TU872SLK PCB de alta velocidade.

XC3S200AN-4FTG256C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

BCM56273A1KFSBG é um sistema completo de fonte de alimentação DC-DC que inclui um indutor de potência, interruptor de alimentação e circuito de controle, todos alojados em um pacote compacto de montagem em superfície. O dispositivo opera em uma frequência de comutação de até 2,25 MHz, proporcionando alta eficiência e desempenho de baixo ruído. O LTM8055EY#PBF é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

​XCAU10P-1FFVB676E é um Artix produzido pela AMD®. Os chips FPGA (Field Programmable Gate Array) da série UltraScale+ são embalados no formato BGA-676. Este chip apresenta alto desempenho, baixo consumo de energia e alta capacidade de personalização, tornando-o adequado para vários cenários de aplicações de alto desempenho. Os parâmetros específicos do XCAU10P-1FFVB676E incluem:

XCVU095-2FFVA2104I Descrição: Os dispositivos Virtex UltraScale fornecem desempenho e integração ideais em 20 nm, incluindo largura de banda de E/S serial e capacidade lógica. Como o único FPGA de ponta do setor no nó de processo de 20 nm, esta série é adequada para aplicações que vão desde redes 400G até projeto/simulação de protótipos ASIC em grande escala.