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BCM88271CA1KFSBG está disponível em vários distribuidores e pode estar sujeito a flutuações de preços com base nas condições de mercado e na dinâmica da cadeia de fornecimento. As informações sobre preços podem ser obtidas entrando em contato com distribuidores autorizados da Broadcom ou visitando suas lojas online.

PCB de Cobre Coin embutido -- HONTEC usa blocos de cobre pré-fabricados para emendar com FR4, então usa resina para preenchê-los e fixá-los, e então os combina perfeitamente por chapeamento de cobre para conectá-los com o circuito de cobre

XC3S400AN-4FGG400I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XCVU190-1FLGA2577I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx, pertencente à série Virtex UltraScale. Aqui está uma breve introdução ao chip:

BCM56450B1KFSBG é um switch Ethernet IC (circuito integrado) produzido pela Broadcom

XCZU5CG-1FBVB900E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.