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XCVU9P-L2FLGA2104E é um chip FPGA Virtex UltraScale+ da Xilinx, fornecedora líder de soluções lógicas programáveis. Este chip faz parte da série Virtex UltraScale+ de alto desempenho da Xilinx e possui 4,5 milhões de células lógicas, 83.520 fatias DSP e 1.728 Mb de UltraRAM.

XAZU2EG-1SBVA484Q é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O BCM8322SBIFBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

MCP4725A0T-E/CH é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC7VX690T-2FFG1927C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

O design eletrônico está constantemente melhorando o desempenho de toda a máquina, mas também tentando reduzir seu tamanho. De telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é a busca eterna. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o projeto do produto terminal mais miniaturizado, ao mesmo tempo que atende aos padrões mais elevados de desempenho e eficiência eletrônicos. Bem-vindo a comprar 6-Layer HDI PCB de nós.