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A placa de circuito impresso de alta freqüência para prensas mistas inclui uma camada de base de alumínio e uma camada isolante e termicamente condutora. A placa de circuito é fornecida com orifícios de montagem. O fundo da camada de base de alumínio é colado e conectado ao revestimento de carbono através de uma camada de borracha de silicone. A camada de base de alumínio, a camada isolante e termicamente condutora e a camada de borracha de silicone Uma camada de borracha é conectada adesivamente à extremidade externa do revestimento de carbono, e o papel kraft é colado à parte inferior do revestimento de carbono, o que pode impedir a umidade úmida de contaminá-lo, evitando que seja erodido, economizando custos e melhorando a eficiência. O seguinte é sobre 10G Rogers4350B PCB híbrido relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor 10G Rogers 4350B PCB híbrido.

EP4CE15F23I8LN é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

A placa de circuito de alta frequência inclui uma placa de núcleo fornecida com uma ranhura oca e uma placa revestida de cobre aderida às superfícies superior e inferior da placa de núcleo por cola de fluxo, e bordas das aberturas superior e inferior da ranhura oca são fornecidas O seguinte é sobre a placa de circuito da antena relacionada, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito da antena.

XC6SLX9-2TQG144I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

EP3C120F780I7N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XCZU5CG-L1SFVC784I possui escalabilidade de processador de 64 bits, combinando controle em tempo real com mecanismos de software e hardware para gráficos, vídeo, forma de onda e processamento de pacotes. Os dispositivos de sistema multiprocessador on-chip são construídos em processadores padrão de tempo real e plataformas equipadas com lógica programável.