Produtos
Lar > Produtos > PCBA do carro

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    O XC7A200T-1FBG484I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • 5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N é um chip FPGA da série Cyclone V produzido pela Intel (anteriormente Altera). Este chip possui alto desempenho e flexibilidade, adequado para vários requisitos de design complexos. Suas principais características incluem:
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N é um tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Intel (anteriormente Altera). Este FPGA específico possui 55.000 elementos lógicos, opera a uma velocidade de até 350 MHz e possui 360 KB de memória embarcada, 204 blocos DSP e 4 PLLs. É comumente usado em uma variedade de aplicações, incluindo controle motor, agregação de dados sensoriais e processamento incorporado de baixo consumo de energia.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx. Este chip adota embalagem FCBGA, que possui alto desempenho e flexibilidade, e é amplamente utilizado em comunicação, processamento de dados, processamento de imagens e outros campos. Seus principais recursos incluem unidades lógicas ricas e recursos de E/S
  • XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • O que é PCB? Qual é a história e a tendência de desenvolvimento do design de PCB?

    Placa de circuito impresso (PCB), também conhecida como placa de circuito impresso. Não é apenas o portador de componentes eletrônicos em produtos eletrônicos, mas também o fornecedor de conexão de circuitos de componentes eletrônicos. A placa de circuito tradicional usa o método de impressão etchant para fazer o circuito e o desenho, por isso é chamada de placa de circuito impresso ou placa de circuito impresso.

  • Tecnologia de forma de placa de circuito FPC e usinagem de furos

    Atualmente, a perfuração é a mais usada no processamento em lote de placas de circuito FPC, e a perfuração e fresagem NC é usada principalmente para placas de circuito FPC de lote pequeno e amostras de placas de circuito FPC

  • A função e o princípio dos chips

    A principal função de um chip é completar cálculos e tarefas de processamento, e um circuito integrado é empacotar um circuito em um pequeno componente.

  • Os fabricantes de PCB levam você a entender a evolução do processo de produção de PCB

    Os fabricantes de PCB mostram a evolução do processo de produção de PCB. Na década de 1950 e início da década de 1960, foram introduzidos laminados misturados com diferentes tipos de resinas e vários materiais, mas o PCB ainda é de face única. O circuito está de um lado da placa de circuito e o componente está do outro lado. Comparado com a enorme fiação e cabo,

  • Alteração do tamanho do substrato no processo de fabricação de PCB

    a diferença entre longitude e latitude causa a mudança do tamanho do substrato; Devido à falta de atenção à direção da fibra durante o cisalhamento, a tensão de cisalhamento permanece no substrato.

  • Explicação detalhada da estrutura laminada de PCB multicamadas

    Antes de projetar a placa de circuito PCB multicamada, o designer precisa primeiro determinar a estrutura da placa de circuito de acordo com a escala do circuito, o tamanho da placa de circuito e os requisitos de compatibilidade eletromagnética (EMC),

Enviar consulta