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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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    XCVU7P-L2FLVB2104E O dispositivo oferece o mais alto desempenho e funcionalidade integrada no nó FinFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) para quebrar as limitações da Lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos mais rigorosos requisitos de projeto
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    XILINX XCKU15P-2FFVA1156E KINTEX® ULTRASCALE ™ Matrizes de portões programáveis ​​de campo podem atingir largura de banda de processamento de sinal extremamente alta em dispositivos de médio alcance e transceptores de próxima geração. O FPGA é um dispositivo semicondutor baseado em uma matriz de bloco lógico configurável (CLB) conectado através de um sistema de interconexão programável
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    XCVU13P-2FHGB2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 1,3 milhão de células lógicas, 50 Mb de bloco de RAM e 624 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como computação de alto desempenho, visão de máquina e processamento de vídeo. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,85 V a 0,9 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1 GHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip BGA (FHGB2104E) com 2.104 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XCVU13P-2FHGB2104E é comumente usado em sistemas avançados, como comunicações sem fio, computação em nuvem e redes de alta velocidade. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o a melhor escolha para aplicações de missão crítica onde a confiabilidade e o desempenho são essenciais.
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E é um produto FPGA (Field Programmable Gate Array) lançado pela Xilinx. Este FPGA integra vários recursos de alto desempenho projetados para atender a vários requisitos complexos de computação e aplicativo. Aqui estão alguns recursos e especificações importantes sobre XCVU5P-1FLVA2104E
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    XCVU440-1FLGA2892C

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