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XC6SLX75-2FGG484C Os componentes da plataforma suportam densidade lógica de até 150K, memória de 4,8 MB, controladores de armazenamento integrado e IPS de sistema de alto desempenho fácil de usar (como módulos DSP), enquanto adota configurações inovadoras baseadas em padrão.

5AGTMD3G3F31I3G é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

Multilayer PCB refere-se a uma placa de circuito impresso com mais de três camadas de padrão condutor e materiais isolantes entre elas, e os padrões condutores são interconectados de acordo com os requisitos. Placa de circuito multicamada é o produto do desenvolvimento da tecnologia da informação eletrônica para alta velocidade, multifuncional, grande capacidade, tamanho pequeno, fino e leve.

XCKU035-2FFVA1156I XILINX XCKU035-1FFVA1156I KINTEX® UltraScale ™ Campo Programável Matrizes de portões podem obter largura de banda de processamento de sinal extremamente alta em dispositivos de gama média e transceptores de próxima geração. O FPGA é um dispositivo semicondutor baseado em uma matriz de bloco lógico configurável (CLB) conectado através de um sistema de interconexão programável

XC95288XV-7FG256I é um circuito integrado (IC), pertencente especificamente à categoria de dispositivos lógicos programáveis, produzidos pela Xilinx. Este produto possui 288 unidades macro com um atraso de propagação de 10ns e é embalado em BGA com um tamanho de 256 pinos

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 camadas 3Step HDI é pressionado 3-6 camadas primeiro, depois 2 e 7 camadas são adicionadas e, finalmente, 1 a 8 camadas são adicionadas, um total de três vezes. a seguir está cerca de 8 camadas 3Step HDI, espero ajudá-lo a entender melhor as 8 camadas 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalhes rápidos de 8 camadas 3Step HDIPlace de origem: Guangdong, China Marca: Número do modelo HDI: Rigid-PCBBase Material: ITEQCopper Espessura: 1 oz Espessura da placa: 1,0mmMin. Tamanho do furo: 0,1 mm min. Largura da linha: 3mil mín. Espaçamento entre linhas: 3milSurface Acabamento: ENIGN Número de camadas: 8L PCB Padrão: IPC-A-600 Máscara de solda: Azul Legenda: Branco Cotação do produto: Dentro de 2 horas Serviço: 24 horas serviços técnicos Entrega da amostra: Dentro de 14 dias