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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

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    ​XCVU7P-2FLVB2104E é um Field Programmable Gate Array (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, empacotado no formato BGA-2104. Este FPGA pertence à Virtex ™. A série UltraScale+, projetada em nós FinFET de 14nm/16nm, oferece alto desempenho e funcionalidade altamente integrada.
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    PCB de alta velocidade M6 - Geralmente, se a frequência do circuito atinge ou ultrapassa 50 MHz, e o circuito que trabalha nesta frequência representa mais de 1/3 de todo o sistema, pode ser chamado de circuito de alta velocidade.
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  • Painel traseiro de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura

    Painel traseiro de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura

    O comprimento da ramificação nos circuitos TTL de alta velocidade deve ser menor que 1,5 polegadas. Essa topologia ocupa menos espaço de fiação e pode ser finalizada com uma única correspondência de resistor. No entanto, essa estrutura de fiação torna a recepção do sinal em diferentes extremidades receptoras do sinal assíncronas. O seguinte é sobre o backplane de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura.

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