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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    O XC6SLX100T-3FGG900I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    O BCM56265B0KFSBG é um chip de rede de alto desempenho projetado e fabricado pela Broadcom Limited. Pertencente à estimada família de switches StrataXGS, este chip oferece uma solução robusta para uma ampla gama de aplicações de rede, incluindo, entre outras, redes corporativas, data centers e ambientes de provedores de serviços.
  • EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E é um componente eletrônico, especificamente um FPGA (Field Programmable Logic Device) da marca Xilinx. Aqui está uma introdução detalhada a ele:
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E também suporta sensibilidade à umidade e se adapta a diferentes requisitos do ambiente de trabalho. A forma de embalagem deste chip é BGA, que fornece poderosa capacidade de processamento lógico e taxa de transmissão de dados de alta velocidade,

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