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XCKU035-1FBVA676C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

Dispositivos analógicos LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC módulo de alimentação chip regulador de comutação DC conversor novo original

LT8390IUFD#PBF também fornece monitoramento de corrente de entrada ou saída e indicação de boa potência, suportando o ajuste da tensão de saída e da corrente de entrada ou saída dentro da faixa de tensão de entrada de 4V a 60V.

XCVU9P-2FLGA2577I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

​XCZU19EG-3FFVB1517E é um sistema embarcado em chip (SoC) produzido pela Xilinx. Este produto pertence à série Zynq UltraScale+ e possui os seguintes recursos e funções principais:

Placa de bobina: o padrão do circuito é principalmente o enrolamento, e a placa de circuito é substituída por um circuito gravado para substituir as voltas tradicionais dos fios de cobre.