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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Painel traseiro de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura

    Painel traseiro de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura

    O comprimento da ramificação nos circuitos TTL de alta velocidade deve ser menor que 1,5 polegadas. Essa topologia ocupa menos espaço de fiação e pode ser finalizada com uma única correspondência de resistor. No entanto, essa estrutura de fiação torna a recepção do sinal em diferentes extremidades receptoras do sinal assíncronas. O seguinte é sobre o backplane de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura.
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 2,5 milhões de células lógicas, 29,5 Mb de bloco de RAM e 3.240 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como redes de alta velocidade, comunicação sem fio e processamento de vídeo. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,85 V a 0,9 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1,2 GHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip BGA (FLGA2104E) com 2.104 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XCVU9P-2FLGA2104E é comumente usado em sistemas avançados, como aceleração de data center, aprendizado de máquina e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o a melhor escolha para aplicações de missão crítica onde a confiabilidade e o desempenho são essenciais.
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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