Produtos

BCM56980B0KFSBG é um dispositivo de comutação de rede de alto desempenho e alta conectividade que pode suportar até 32 portas de comutação de 400 GbE, 64 200 GbE ou 128 portas de comutação de 100 GbE.

5CGXFC5C6F27I7N é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) de alto desempenho lançado pela Intel (anteriormente Altera), pertencente à série Cyclone V GX. Este chip tem sido amplamente utilizado em vários campos devido ao seu alto desempenho, baixo consumo de energia e ricas características funcionais.

O XC7K70T-3FBG676E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

​XCVU27P-2FSGA2577E é um chip FPGA produzido pela Xilinx, pertencente à série Virtex UltraScale. Este chip possui características de alto desempenho e baixo consumo de energia, sendo adequado para diversos cenários de aplicação, como data centers, comunicações, controle industrial,

Substratos de alta frequência, sistemas de satélite, estações base de recepção de telefones celulares e outros produtos de comunicação devem usar placas de circuito de alta frequência, que inevitavelmente se desenvolverão rapidamente nos próximos anos, e os substratos de alta frequência serão muito procurados. O que se segue é sobre HDI misto de RO4003C relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor HDI misto de RO4003C.

XC2S50-5PQG208C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.