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Qualquer camada interna via orifício, a interconexão arbitrária entre camadas pode atender aos requisitos de conexão de fiação das placas HDI de alta densidade. Através do cenário de folhas de silicone térmico condutor, a placa de circuito possui uma boa dissipação de calor e resistência a choques. O seguinte é cerca de 6 camadas elicia PCB IDH, espero ajudá -lo a entender melhor a 15step HDI PCB

MT53E128M32D2DS-053 WT: A é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

EP4CE10F17C8N ， O equipamento Cyclone IV oferece notas comerciais, industriais, estendidas industriais e automotivas. O dispositivo Cyclone IV E fornece níveis de velocidade de -6 (mais rápido), -7, -8, -8L e -9l para equipamentos comerciais, -8L para equipamentos industriais e -7 para equipamentos industriais e automotivos estendidos. O equipamento GX Cyclone IV fornece -6 (níveis mais rápidos), -7 e -8 de velocidade para equipamentos comerciais e -7 níveis de velocidade para equipamentos industriais.

1SG280LN2F43I2LG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O BCM54980C1KFB é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

BCM54616SC0HKFBG é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.