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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    O XC3S700A-4FGG400C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG está disponível em vários distribuidores e pode estar sujeito a flutuações de preços com base nas condições de mercado e na dinâmica da cadeia de fornecimento. As informações sobre preços podem ser obtidas entrando em contato com distribuidores autorizados da Broadcom ou visitando suas lojas online.
  • XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C é um avançado array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 49.920 células lógicas, 2,7 Mb de RAM distribuída e 400 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de alto desempenho. Ele opera com uma fonte de alimentação de 1,0 V a 1,2 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O grau de velocidade -3 deste FPGA permite operar até 500 MHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip de grade de esfera de passo fino (FFG665C) com 665 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XC5VSX50T-3FFG665C é comumente usado em aplicações de automação industrial, aeroespacial e defesa, telecomunicações e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o uma excelente escolha para aplicações de missão crítica e de alta confiabilidade.
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N é um circuito integrado (IC) FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Intel. A seguir está uma introdução detalhada sobre EP3SE80F1152I4N:
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    O AD9253BCPZ-105 é um ADC de 14 bits, quatro canais e alto desempenho da Analog Devices. Sua combinação de alta resolução, alta taxa de amostragem, baixo consumo de energia e recursos flexíveis o tornam a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo imagens médicas, imagens de alta velocidade, sistemas de comunicação e equipamentos de teste.

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