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Placa principal da plataforma de petróleo de PCB de tamanho grande e super grande: espessura da placa 4,0 mm, 4 camadas, furo cego L1-L2, furo cego L3-L4, cobre 4/4/4 / 4oz, Tg170, tamanho de painel único 820 * 850 mm. placa principal da plataforma de petróleo: espessura da placa 4,0 mm, 4 camadas, furo cego L1-L2, furo cego L3-L4, cobre 4/4/4 / 4oz, Tg170, tamanho de painel único 820 * 850 mm.

EP4SGX110FF35C3G Usando a tecnologia de nó de processo de 40 nm, o transceptor Stratix IV GX FPGA possui até 531200 LES, 27376 kb RAM e 1288 transceptors duplex de 18x18 bits e estão equipados com 48 8,5 GBps de transceptors duplex com base na recuperação de dados do relógio (CDR).

Na era do rápido desenvolvimento de dados interconectados e redes ópticas, módulos ópticos 100G PCB, 200G módulos ópticos PCB e até 400G módulos ópticos PCB estão constantemente emergindo. No entanto, a alta velocidade tem as vantagens da alta velocidade, e a baixa velocidade também tem as vantagens da baixa velocidade. Na era dos módulos óticos de alta velocidade, o módulo ótico 10G PCB suporta as operações de fabricantes e usuários com suas vantagens únicas e custo relativamente baixo. Módulo ótico 10G, como o nome sugere, é um módulo ótico que transmite 10G de dados por segundo .De acordo com as perguntas: Módulos ópticos 10G são embalados em 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + e outros métodos de embalagem.

BCM54616SC0HKFBG é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

AP8545R Rigid-Flex PCB refere-se à combinação de placa macia e placa rígida. É uma placa de circuito formada pela combinação da camada inferior flexível fina com a camada inferior rígida e, em seguida, laminada em um único componente. Possui características de dobra e dobra. Devido ao uso misto de vários materiais e várias etapas de fabricação, o tempo de processamento do Flex PCB rígido é mais longo e o custo de produção é mais alto.

O EP4CE30F23C8N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.