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Os painéis de cobre espesso são principalmente substratos de alta corrente. Os substratos de alta corrente são geralmente substratos de alta potência ou alta tensão, que são usados ​​principalmente em eletrônicos automotivos, equipamentos de comunicação, aeroespacial, transformadores planares e módulos de energia secundária. Espero ajudá-lo a entender melhor o carro novo de energia 6OZ PCB de cobre pesado.

XCZU17EG-2FFVB1517I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCVU9P-2FLGB2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 2,5 milhões de células lógicas, 29,5 Mb de bloco de RAM e 3.240 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como redes de alta velocidade, comunicação sem fio e processamento de vídeo. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,85 V a 0,9 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1,2 GHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip BGA (FLGB2104E) com 2.104 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XCVU9P-2FLGB2104E é comumente usado em sistemas avançados, como aceleração de data center, aprendizado de máquina e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o a melhor escolha para aplicações de missão crítica onde a confiabilidade e o desempenho são essenciais.

XC6VSX475T-2FF1156E Pacote BGA Integrado Circuito Chip IC Componente Eletrônico Inquérito e Ordem

XCZU7EV-2FBVB900I é um SOC (sistema no chip) da série Zynq UltraScale+ MPSOC da Xilinx (Sistema Multi-Processador no Chip). Este chip apresenta uma arquitetura de processamento heterogênea, combinando unidades programáveis ​​de lógica e processamento de processadores ARMV8 de 64 bits, fornecendo um alto nível de desempenho e flexibilidade aos desenvolvedores.

TU-933 PCB de alta velocidade - com o rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, cada vez mais circuitos integrados de grande escala (LSI) são usados. Ao mesmo tempo, o uso de tecnologia submicrônica profunda no projeto de IC torna a escala de integração do chip maior.