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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N é um chip FPGA da série Cyclone V GX produzido pela Intel (anteriormente Altera). O chip é embalado no FBGA-672 e possui 149500 unidades lógicas e 336 portas de E/S, suporte a programação e reprogramação do sistema. Sua faixa de tensão de fonte de alimentação de trabalho é de 1,07V a 1,13V
  • Placa 28OZ de cobre pesada

    Placa 28OZ de cobre pesada

    As placas impressas multicamadas de cobre ultra grossas geralmente são tipos especiais de placas de circuito impresso. As principais características dessas placas de circuito impresso são de 4 a 12 camadas, a espessura do cobre da camada interna é superior a 10 OZ e a qualidade é alta. O que se segue é sobre placa de cobre pesado de 28OZ, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de cobre pesado de 28OZ.
  • ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR

    O ADS1112IDGSR é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    O XC7A50T-2CSG325I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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