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A HONTEC possui 30 linhas de produção médica de PCBA, como Panasonic e Yamaha, Alemanha, soldagem por onda seletiva ersa, detecção de pasta de solda 3D SPI, AOI, raio X, mesa de reparo BGA e outros equipamentos.

EP4CGX75DF27C8N é um dispositivo lógico programável em campo FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Intel. Este FPGA pertence à série Cyclone IV GX e possui os seguintes recursos e especificações:

BCM53426A0KFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

ST115G PCB - com o desenvolvimento da tecnologia integrada e da tecnologia de empacotamento microeletrônico, a densidade de potência total dos componentes eletrônicos está crescendo, enquanto o tamanho físico dos componentes eletrônicos e equipamentos eletrônicos está gradualmente tendendo a ser pequeno e miniaturizado, resultando em rápido acúmulo de calor , resultando no aumento do fluxo de calor em torno dos dispositivos integrados. Portanto, o ambiente de alta temperatura afetará os componentes e dispositivos eletrônicos. Isso requer um esquema de controle térmico mais eficiente. Portanto, a dissipação de calor de componentes eletrônicos se tornou um foco importante na fabricação de componentes eletrônicos e equipamentos eletrônicos atuais.

AP8545R Rigid-Flex PCB refere-se à combinação de placa macia e placa rígida. É uma placa de circuito formada pela combinação da camada inferior flexível fina com a camada inferior rígida e, em seguida, laminada em um único componente. Possui características de dobra e dobra. Devido ao uso misto de vários materiais e várias etapas de fabricação, o tempo de processamento do Flex PCB rígido é mais longo e o custo de produção é mais alto.

XC7A25T-1CPG238C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.