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O XC6SLX45-2CSG484I possui 43661 componentes lógicos, memória incorporada de 2,04 Mbit, bit de temperatura operacional mínima -40 ° C, bit de temperatura operacional máxima+100 C. Forneça recursos de conectividade líder do setor, como alta razão de pino lógico, embalagem de pequeno tamanho, microblaze? Processadores suaves e vários protocolos de E/S suportados. É uma escolha ideal para aplicações avançadas de ponte em produtos de consumo, informações automotivas e sistemas de entretenimento e aplicações de automação industrial

XC6SLX9-2FTG256I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC6SLX150T-3FGG900I é um módulo de energia DC-DC redutor de alto desempenho desenvolvido pela Analog Devices, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui uma ampla faixa de tensão de entrada de 6V a 36V e uma corrente máxima de saída de 5A.

O XC2C64A-7VQG44C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O BCM4551IFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

ST115G PCB - com o desenvolvimento da tecnologia integrada e da tecnologia de empacotamento microeletrônico, a densidade de potência total dos componentes eletrônicos está crescendo, enquanto o tamanho físico dos componentes eletrônicos e equipamentos eletrônicos está gradualmente tendendo a ser pequeno e miniaturizado, resultando em rápido acúmulo de calor , resultando no aumento do fluxo de calor em torno dos dispositivos integrados. Portanto, o ambiente de alta temperatura afetará os componentes e dispositivos eletrônicos. Isso requer um esquema de controle térmico mais eficiente. Portanto, a dissipação de calor de componentes eletrônicos se tornou um foco importante na fabricação de componentes eletrônicos e equipamentos eletrônicos atuais.