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XCVU29P-3FSGA2577E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

BCM56980B0KFSBG é um dispositivo de comutação de rede de alta conectividade de alto desempenho e alta conectividade que pode suportar até 32 portas de comutação 400GBE, 64 200GBE ou 128 100GBE.

XC6SLX4-2CPG196C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCVU3P-2FLGA2104I é um dispositivo lógico programável FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx, pertencente à série 1 Versal. Aqui está uma breve introdução ao XCVU3P-2FLGA2104i

PCB I-Speed, pressione 3-6 camadas primeiro e depois adicione 2 e 7 camadas e, finalmente, adicione 1 a 8 camadas, um total de três vezes. O seguinte é cerca de 8 camadas 3º IDH, espero ajudá-lo a entender melhor 8 camadas 3STEP HDI.

O AD5290YRMZ10 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.