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XCVU190-2FLGB2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

BCM56321B1KFSBG é um módulo de energia DC-DC redutor de alto desempenho desenvolvido pela Analog Devices, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui uma ampla faixa de tensão de entrada de 6V a 36V e uma corrente máxima de saída de 5A.

XCVU9P-L2FLGA2104E é um chip FPGA Virtex UltraScale+ da Xilinx, fornecedora líder de soluções lógicas programáveis. Este chip faz parte da série Virtex UltraScale+ de alto desempenho da Xilinx e possui 4,5 milhões de células lógicas, 83.520 fatias DSP e 1.728 Mb de UltraRAM.

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pasta de cobre com orifício preenchido PCB: Bai AE3030 polpa de cobre é uma pasta de cobre DAO não condutiva usada para a montagem de alta densidade de placa DU de substrato impresso e a colocação de fios. Devido às características de Zhuan "alta condutividade térmica", "bolha -livre "," plano "e assim por diante, a pasta de cobre é mais adequada para o projeto de almofada de alta confiabilidade na Via, empilhamento na Via e Via Térmica. A pasta de cobre é amplamente utilizada em satélites aeroespaciais, servidores, máquinas de cabeamento, retroiluminação LED e assim por diante.

BCM65937A0IFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.