Produtos

O PCB possui um processo chamado resistência de enterramento, que consiste em colocar resistores e capacitores de chip na camada interna da placa PCB. Esses resistores e capacitores de chip geralmente são muito pequenos, como 0201 ou 01005 ainda menor. A placa PCB produzida dessa maneira é igual à placa PCB normal, mas muitos resistores e capacitores são colocados nela. Para a camada superior, a camada inferior economiza muito espaço para a colocação de componentes. O que se segue é sobre a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas.

Tela LCD industrial Lumineq EL160.120.39 tela LCD de temperatura ampla EL tela LCD, venda à vista, grande quantidade favoravelmente

XC7S15-1FTGB196C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O XC7S75-2FGGA484C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCZU27DR-2FFVE1156I integra um conversor de dados de amostragem de RF direto de chip único em um SoC adaptativo, eliminando a necessidade de conversores de dados externos, alcançando assim uma solução altamente flexível. Em comparação com soluções multicomponentes, esta solução pode reduzir o consumo de energia e a ocupação de espaço em 50%, incluindo a eliminação de interfaces analógicas FPGA de alta potência, como JESD204

XCVU7P-2FLVA2104E é Virtex ™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) da série UltraScale+, projetado em nós FinFET de 14nm/16nm para fornecer o mais alto desempenho e funcionalidade integrada. Este FPGA adota a tecnologia 3D IC de terceira geração da AMD