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PCB de ouro duro-o ouro que pode ser dividido em ouro duro e ouro macio. Como o revestimento de ouro duro é uma liga, a dureza é relativamente difícil. É adequado para uso em locais onde o atrito é necessário. É geralmente usado como ponto de contato na borda do PCB (comumente conhecido como dedos dourados). O seguinte é sobre PCB de ouro duro relacionado, espero ajudá -lo a entender melhor a PCB banhada por ouro duro.

O status de produção do XC18V01PCG20C está em produção, indicando que o produto ainda está em produção e vendas. De acordo com as informações do fornecedor, o produto é fornecido por vários fornecedores globais, incluindo AIPCBA (Hong Kong), Avnet (Estados Unidos), Lichuang Mal

XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA fornece alta eficácia em nós FINFET, oferecendo uma solução econômica e eficiente para aplicações que requerem funcionalidade de ponta, incluindo transceptores de 33 GB/s e núcores de conectividade de 100g.

XC7K70T-2FBG484I KINTEX ® -7 FPGA fornece ótima relação custo-benefício e baixo consumo de energia para aplicações de crescimento rápido e comunicação sem fio. O FPGA Kintex-7 possui excelente desempenho e conectividade, ao preço de um preço anteriormente limitado aos aplicativos de maior capacidade

O FPGA XC7A50T-2CSG324I ARTIX ® -7 pode obter maior custo-efetividade em vários aspectos, incluindo lógica, processamento de sinal, memória incorporada, E/S LVDS, interfaces de memória e transceptores. O FPGA Artix-7 é altamente adequado para aplicações sensíveis ao custo que requerem funcionalidade de ponta.

EP3C120F780I7N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.