Produtos
Lar > Produtos > Placa de circuito impresso RF-60TC

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • PCB HDI de tamanho grande

    PCB HDI de tamanho grande

    O buraco enterrado não é necessariamente HDI. Grande tamanho HDI PCB de primeira ordem e segunda ordem e terceira ordem como distinguir a primeira ordem é relativamente simples, o processo e o processo são fáceis de controlar. A segunda ordem começou a causar problemas, um é o problema de alinhamento, um furo e problema de revestimento de cobre.
  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I é um tipo de FPGA (matriz de portão programável de campo) fabricado por Xilinx. Este FPGA específico possui 43.661 células lógicas, opera a uma velocidade de até 400 MHz e possui 1,3 MB de RAM de bloco, 180 fatias DSP e 167 E/SUS.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array), pertencente à série Arria 10 Gx 1150, produzida pela Intel (anteriormente Altera Corporation). Este chip adota o formulário de embalagem BGA (Ball Grid Array), com interfaces de E/S 504 e uma forma de embalagem de 1152FBGA
  • Max77839aewl+t

    Max77839aewl+t

    MAX77839AEWL+T é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E é um produto FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx Corporation. Esse FPGA pertence à série Kintex UltraScale+e possui alto desempenho e programabilidade, tornando-o adequado para aplicativos que requerem computação de alto desempenho, processamento de dados, comunicação de rede e muito mais. Os parâmetros e especificações detalhados do XCVU7P-1FLVA2104E podem ser obtidos por meio de documentação oficial ou distribuidores autorizados para garantir a seleção e o uso adequados do produto.
  • MT62F1536M64D8WT-031 XT: b

    MT62F1536M64D8WT-031 XT: b

    MT62F1536M64D8WT-031 XT: B é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Processamento de placa macia FPC e placa de reforço

    Processamento de placa reforçada de placa macia FPC, placa reforçada de placa macia FPC é exclusivo para placa de circuito flexível, e sua forma e materiais também são diversos

  • Situação atual dos chips semicondutores na China

    Qual é a situação dos chips chineses Em 9 de junho de 2021, na conferência mundial de semicondutores, Wu Hanming, acadêmico da Academia Chinesa de Engenharia, apontou a situação atual dos chips da China: a China ainda precisa de 8 SMICs se quiser completar a localização e substituição de chips. Em suma, agora a China precisa de 8 SMICs

  • Lidando com a capacitância do acoplamento em projetos

    O acoplamento parasitário entre redes diferentes ocorre por meio de indutância e capacitância parasitas. A capacitância de acoplamento define a facilidade com que os sinais podem ser transferidos entre as redes para produzir um caminho de retorno, diafonia ou impedância geral do circuito. Os recursos de design front-end em seu simulador de circuito podem ajudá-lo a examinar como o a capacitância de acoplamento em suas redes influenciará o comportamento do sinal.

  • Precauções para o uso de placas de alta velocidade que você deve conhecer

    Com o rápido desenvolvimento dos campos de design eletrônico e comunicação e a aplicação da computação em nuvem, os produtos têm requisitos cada vez maiores para o volume de dados, e as taxas de transmissão de dados estão ficando cada vez mais rápidas. Ao mesmo tempo, o desempenho das placas de alta velocidade que transportam a transmissão de dados também deve ser cada vez maior. Então, o que deve ser observado ao usar placas de alta velocidade?

  • Classificação de componentes eletrônicos

    Componentes: produtos que não alteram a composição molecular das matérias-primas durante o processamento podem ser chamados de componentes.

  • Que o Natal seja um momento de risos e verdadeiro prazer para você

    A HONTEC agradece a todos por seu apoio contínuo e espera que possamos ter uma melhor cooperação no futuro.

Enviar consulta