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O módulo RF é projetado com placa de PCB de espessura de 20mil RO4003C, mas RO4003C não tem certificação UL. Algumas aplicações que exigem a certificação UL podem ser substituídas por RO4350B com a mesma espessura? O que se segue é sobre 24G RO4003C RF PCB, espero ajudá-lo a entender melhor a 24G RO4003C RF PCB

EP2SGX30DF780I4N é um tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Intel (anteriormente Altera). Este FPGA específico possui 31.820 elementos lógicos, opera a uma velocidade de até 450 MHz e possui 788 blocos DSP, 2 PLLs e 9 canais transceptores.

XC2S50-5PQG208C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

LTM4637EY#PBF é um regulador de comutação produzido pela Analog Devices Inc. (ADI, também conhecido como Yadno Semiconductor), especificamente um regulador Buck 20A DC/DC μ Module (micromódulo).

Geralmente, acredita-se que, se a frequência de um circuito lógico digital atingir ou exceder 45MHZ ~ 50MHZ, e o circuito que estiver operando acima dessa frequência já tiver ocupado uma certa porção de todo o sistema eletrônico (por exemplo, 1/3), será chamado de alta circuito de alta velocidade. O seguinte é sobre a placa de circuito de alta velocidade R5775G relacionada, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de alta velocidade R5775G.

EP2SGX90FF1508C4N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.