Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

XCKU15P-1FFVA1156E
XCKU15P-1FFVA1156E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
ADM1070Artz
ADM1070ARTZ é adequada para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
PCB de meio buraco
O PCB de meio buraco é um produto compacto projetado para usuários de pequenas capacidade. Adota um projeto paralelo modular, com uma capacidade de módulo de 1000VA (altura de 1U), resfriamento natural e pode ser diretamente colocado em um rack de 19 ", com um máximo de 6 módulos em paralelo. O produto adota a tecnologia de processamento de sinais digitais completa e a capacidade de sobrecarga de curto prazo.
Mt25ql01gbbbbbbbbbbbble12-0sit
MT25QL01GBBB8E12-0SIT é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
XC6SLX9-2FTG256C
XC6SLX9-2FTG256C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
XCVU13P-2FSGA2577I
XCVU13P-2FSGA2577I é um FPGA (matriz de portão programável de campo) produzido pela Xilinx. Pertence à série Kintex UltraScale+e possui os seguintes recursos e especificações:

Blog relacionado
Avaliações

Introdução ao semicondutor
Germânio, silício, selênio, arsenieto de gálio e muitos óxidos metálicos, sulfetos metálicos e outros objetos, cuja condutividade está entre o condutor e o isolante, são chamados de semicondutores. Os semicondutores possuem algumas propriedades especiais. Por exemplo, o termistor (termistor) para controle automático pode ser feito utilizando a relação entre a resistividade e a temperatura do semicondutor; Utilizando suas características fotossensíveis, podem ser fabricados elementos fotossensíveis para controle automático, como fotocélulas, fotocélulas e fotorresistores
Estrutura laminada de PCB multicamada
Antes de projetar uma placa de circuito PCB multicamada, o projetista precisa primeiro determinar a estrutura da placa de circuito usada de acordo com a escala do circuito, o tamanho da placa de circuito e os requisitos de compatibilidade eletromagnética (EMC)
PCB painel único, painel duplo, placa de várias camadas não pode dizer a diferença?
Uma placa de circuito impresso (PCB) é usada para transportar componentes eletrônicos e fornecer um circuito mestre para conectar os componentes ao circuito. Do ponto de vista estrutural, o PCB é dividido em painel único, painel duplo e placa multicamada. Mas a maioria das pessoas não pode dizer a diferença, então quais são as três diferenças?
"Electronic Manufacturing Pavilion" da Shenzhen Electronic Equipment Association se tornará o novo destaque do CITE2017
Com o surgimento de novas tecnologias, como a Internet das Coisas e a computação em nuvem, uma série de novas mudanças ocorreram na indústria de manufatura em 2016.
Quais são os principais pontos dos requisitos de design da placa de alta velocidade para diferentes cenários de aplicação?
Em diferentes cenários de aplicação, o design da placa de alta velocidade precisa se ajustar de perto suas funções principais e limitações físicas, mostrando ênfase diferenciada óbvia.
Fabricação de PCB de cobre pesado
Assim como o método padrão de fabricação de PCB, a fabricação de PCB de cobre pesado requer um processamento mais delicado.

Produtos

produtos relacionados

Produtos quentes

XCKU15P-1FFVA1156E

ADM1070Artz

PCB de meio buraco

Mt25ql01gbbbbbbbbbbbble12-0sit

XC6SLX9-2FTG256C

XCVU13P-2FSGA2577I

Introdução ao semicondutor

Estrutura laminada de PCB multicamada

PCB painel único, painel duplo, placa de várias camadas não pode dizer a diferença?

"Electronic Manufacturing Pavilion" da Shenzhen Electronic Equipment Association se tornará o novo destaque do CITE2017

Quais são os principais pontos dos requisitos de design da placa de alta velocidade para diferentes cenários de aplicação?

Fabricação de PCB de cobre pesado

Vale 2021-04-28 20:44:37

Página 2023-07-02 04:28:57

Martin Tesch 2020-07-05 04:33:40

Cristina 2021-01-16 01:57:06

Tyler Larson 2023-11-01 20:44:02

Honório 2021-02-21 10:43:34

Enviar consulta

Um Circuito Integrado (IC) funciona integrando vários componentes eletrônicos em um material semicondutor, normalmente silício.

Após a oxidação da superfície da placa, é formada uma camada de cotão (óxido de cobre e óxido cuproso).