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​XCZU19EG-3FFVB1517E é um sistema embarcado em chip (SoC) produzido pela Xilinx. Este produto pertence à série Zynq UltraScale+ e possui os seguintes recursos e funções principais:

XC6VLX365T-2FFG1759I Embalagem BGA chips de circuito integrado, componentes eletrônicos IC, consulta e pedido. Nossa empresa possui serviços profissionais de cadeia de suprimentos em vários níveis, incluindo previsão, contratos, estoque, trânsito, estoque e crédito, para ajudar os clientes a encurtar os ciclos de aquisição de produtos, reduzir estoque, reduzir custos e melhorar a velocidade de resposta do mercado,

XC2C64A-5QFG48C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

BCM957414N4140C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O XC7Z010-2CLG400I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC3S1200E-4FGG400C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.