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XCVU5P-1FLVB2104E é um produto FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx Corporation. FPGA é um circuito integrado programável que permite aos usuários configurar seu circuito lógico interno após a fabricação para obter funções específicas. XCVU5P-1FLVB2104E pertence à série UltraScale+ da Xilinx, que é conhecida por seu alto desempenho, alta capacidade e recursos avançados.

10M08DFV81I8G é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

O XC7K410T-3FBG676E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCVU27P-3FIGD2104I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

5AGXFB7H4F35I3G é um chip FPGA da série Arria V GX produzido pela Altera, fabricado com tecnologia avançada de 20nm. Este chip tem características de alto desempenho, baixo consumo de energia, alta densidade e programabilidade e é adequado para processamento de sinal digital de alta velocidade

Os capacitores comuns de chip são colocados em PCBs vazios através do SMT; capacitância enterrada é integrar novos materiais de capacitância enterrada no PCB / FPC, o que pode economizar espaço no PCB e reduzir a EMI / supressão de ruído, etc. Atualmente, os microfones MEMS que atendem e as comunicações têm sido amplamente utilizados. Espero ajudá-lo a entender melhor o MC24M Enterrado Capacitor PCB.