Produtos
Lar > Produtos > PCB Tacônico de alta frequência

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I é um chip SOC produzido pela Xilinx, que é um chip de sistema integrado baseado na arquitetura Zynq-7000. O chip integra um processador ARM Cortex-A9 MPCore dual core e sistema CoreSight, bem como um FPGA Artix-7, com um total de 74K unidades lógicas e uma frequência de execução de até 766MHz.
  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N é um tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Intel (anteriormente Altera). Este FPGA específico possui 55.000 elementos lógicos, opera a uma velocidade de até 350 MHz e possui 360 KB de memória embarcada, 204 blocos DSP e 4 PLLs. É comumente usado em uma variedade de aplicações, incluindo controle motor, agregação de dados sensoriais e processamento incorporado de baixo consumo de energia.
  • XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C é um avançado array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 59.520 células lógicas, 17,2 Mb de RAM distribuída, 360 fatias de processamento de sinal digital (DSP) e 1.122 pinos de entrada/saída de usuário. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,95 V a 1,05 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, HSTL e PCI Express.
  • HI-3584APQI

    HI-3584APQI

    o HI-3584APQI também possui um transmissor serial ARINC 429 3,3V aprimorado e receptores duplos, fornecendo dois receptores cada um com reconhecimento de tag, FIFO 32x32 e receptor de linha analógica. Cada receptor pode programar até 16 tags. O transmissor independente também possui uma função FIFO 32x32, e o status de todos os FIFOs pode ser monitorado através de pinos de status externos ou consultando o registro de status do HI-3584.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    ​XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® UltraScale FPGAs: FPGAs de alta capacidade e alto desempenho implementados usando chip único e tecnologia SSI de última geração. Os dispositivos Virtex UltraScale alcançam a mais alta capacidade, largura de banda e desempenho do sistema integrando diversas funcionalidades de nível de sistema para atender aos requisitos críticos do mercado e das aplicações.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Hoje falaremos sobre o conhecimento relacionado aos chips, esperando ajudar para que todos entendam os chips!

    1. Introdução aos chips O que é um chip? Um chip é um circuito integrado que pode ser comparado ao cérebro de um dispositivo eletrônico. Os componentes de um chip podem realizar diversas tarefas, como processar informações, armazenar dados, realizar cálculos e controlar operações. Por que é chamado de chip? "Núcleo" representa o núcleo e o centro, e "chip" representa uma peça ou fragmento fino. Um chip é uma peça fina feita de materiais semicondutores que, como parte central de todo o sistema de circuito, integra as principais estruturas do circuito.

  • Tecnologia de tratamento de superfície de placa DHI série de carbono revestimento direto

    Este artigo revisará a história do desenvolvimento da tecnologia de galvanização direta da série de carbono, incluindo novos avanços em tecnologia de equipamentos e como aplicá-la aos telefones móveis mais importantes de hoje com largura e espaçamento entre linhas extremamente finos.

  • Quais são as principais aplicações dos semicondutores

    Os semicondutores são amplamente utilizados em eletrônicos de consumo, sistemas de comunicação, instrumentos médicos e outros campos. Por exemplo, os diodos são dispositivos feitos de semicondutores. A importância dos semicondutores é enorme em termos de tecnologia e desenvolvimento económico

  • Processo de soldagem da placa de circuito FPC

    Atualmente, existem dois processos gerais de soldagem FPC, um é a soldagem por prensa de estanho e o outro é a soldagem manual por arrasto.

  • Propriedades do PCB de alta frequência

    PCBS de alta frequência oferecem uma ampla gama de recursos. Conhecer esses recursos ajudará você a entender esses PCBS. Essas placas de circuito impresso são chamadas de PCBS de alta frequência devido às características que fornecem.

  • Habilidades de configuração de layout de prova de PCB

    A prova de PCB, como componente de produtos eletrônicos de alta precisão, tem sido uma existência muito comum na vida. No entanto, todos nós sabemos que o design de prova de PCB profissional doméstico precisa de configurações de pontos diferentes em diferentes estágios, e grandes pontos de grade serão usados ​​para o layout do dispositivo no estágio de layout. Vamos dar uma olhada nas habilidades detalhadas de configuração de layout de prova de PCB.

Pesquisa relacionada

PCB Tacônico de alta frequência de 12 camadas

Enviar consulta