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EPM1270F256I5N é um FPGA (field-programmable gate array) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

O BCM56265B0KFSBG é um chip de rede de alto desempenho projetado e fabricado pela Broadcom Limited. Pertencente à estimada família de switches StrataXGS, este chip oferece uma solução robusta para uma ampla gama de aplicações de rede, incluindo, entre outras, redes corporativas, data centers e ambientes de provedores de serviços.

EPM7128AETC100-10N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XC6SLX16-2FTG256I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O N7000-1 PCB é um tipo de PCB de poliimida resistente a altas temperaturas produzido pela nelco em Cingapura. Seu principal campo de aplicação é a indústria de aviação e comunicação marítima. Possui resistência a altas temperaturas, resistência a baixas temperaturas, boa absorção de água e forte estabilidade. É um material de alta frequência com propriedade BT e fácil de processar

XC7A75T-2FGG484I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 52.160 células lógicas, 2,7 Mb de bloco de RAM e 240 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de alto desempenho. Ele opera com uma fonte de alimentação de 1,0 V a 1,2 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1000 MHz. O dispositivo vem em um pacote de matriz de grade de esferas de passo fino (FGG484I) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XC7A75T-2FGG484I é comumente usado em aplicações de automação industrial, aeroespacial e defesa, telecomunicações e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o uma excelente escolha para aplicações de alta velocidade e alta confiabilidade.