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XC7Z010-3CLG225E é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) baseado no processador ARM Cortex-A9 lançado pela Xilinx. Este chip integra a arquitetura SOC (System on a Chip), que tem as características de alto desempenho e alta flexibilidade

5M80ZE64C5N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

HI-8597PSTF é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC7A35T-2CPG236C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

10M50DCF256I7G é um produto FPGA (Campo Programmable Gate Array) produzido pela Intel (anteriormente Altera). ‌ Este FPGA pertence à série Max 10 e possui os seguintes recursos e especificações: Número de componentes lógicos: possui 50000 componentes lógicos.

A Placa de Circuito Flexível da FPC, Circuito Impresso Flexível ou FPC, é uma placa de circuito impresso flexível altamente confiável e excelente, feita de filme de poliimida ou poliéster como substrato. Possui características de alta densidade de fiação, peso leve, espessura fina e boa flexibilidade.