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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 101.261 células lógicas, 2,8 Mb de RAM distribuída e 36 blocos de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho. Ele opera com uma fonte de alimentação de 1,0 V a 1,2 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O grau de velocidade -11 deste FPGA permite operar até 550 MHz.
  • XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    O HI-8448PCTF-10 é um IC receptor de linha octal ARINC 429 projetado para uso em aplicações exigentes de eletrônica de aviação. Ele possui oito canais receptores independentes que convertem sinais de barramento de dados ARINC 429 de entrada em um par de saídas complementares de Metal-Óxido-Semicondutor (CMOS)/Transistor-Transistor Logic (TTL).
  • Placa de circuito HDI de 28 camadas 3 passos

    Placa de circuito HDI de 28 camadas 3 passos

    Embora o design eletrônico melhore constantemente o desempenho de toda a máquina, ele também está tentando reduzir seu tamanho. Em pequenos produtos portáteis, de telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é uma busca constante. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design dos produtos finais mais compactos, atendendo aos mais altos padrões de desempenho e eficiência eletrônicos. A seguir, são relacionados à placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI.
  • 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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