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EP4CGX75DF27C8N é um dispositivo programável de campo FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Intel. Este FPGA pertence à série Cyclone IV GX e possui os seguintes recursos e especificações:

LT1763MPDE#PBF é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC7Z015-1CLG485I é um dispositivo lógico programável FPGA produzido pela Xilinx, pertencente à série Zynq-7000. Este dispositivo combina a flexibilidade e escalabilidade do FPGA, enquanto fornece alto desempenho, baixo consumo de energia e facilidade de uso, normalmente associado ao desempenho da ASIC e ASSP

HDI é a abreviação de High Density Interconnector. É um tipo de tecnologia para a produção de placas de circuito impresso. É uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta usando micro-cego enterrado através da tecnologia. A seguir, é relacionado ao IPAD HDI PCB, espero ajudá-lo a entender melhor o IPAD HDI PCB.

XC7A200T-1FFG1156I é um chip FPGA de alto desempenho e baixo consumo de energia produzido pela Xilinx. Aqui está uma introdução detalhada do chip: Características básicas: Adotando um processo de 28 nanômetros, possui características de alto desempenho e baixo consumo de energia.

EP2SGX130GF1508I4N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.