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Atualmente, existem dois processos gerais de soldagem FPC, um é a soldagem por prensa de estanho e o outro é a soldagem manual por arrasto

O filme de cobertura da placa de circuito FPC deve ser processado abrindo a janela, mas não pode ser processado imediatamente após ser retirado do armazenamento a frio. Especialmente quando a temperatura ambiente é alta e a diferença de temperatura é grande, as gotas de água condensam na superfície.

As pessoas que fazem placas de circuito sabem que o processo de produção é muito complexo~

O crescimento contínuo da produção de telefones celulares está impulsionando a demanda por placas HDI. A China desempenha um papel importante na indústria mundial de fabricação de telefones celulares. Desde que a Motorola adotou totalmente as placas HDI para fabricar telefones celulares em 2002, mais de 90% das placas-mãe de telefones celulares adotaram placas HDI. Um relatório de pesquisa divulgado pela empresa de pesquisa de mercado In-Stat em 2006 previu que nos próximos cinco anos, a produção global de telefones celulares continuará a crescer a uma taxa de cerca de 15%. Em 2011, as vendas globais de telefones celulares atingirão 2 bilhões de unidades.

Visão geral da linha de produção automática de placa macia FPC

A fábrica de PCB Jianding Technology está atacando agressivamente o campo de placas automotivas. No dia 21, o conselho de administração da empresa aprovou um aumento de capital de 100 milhões de dólares (cerca de 3 bilhões de NTD) na fábrica chinesa Hubei Xiantao. Demanda, a capacidade de produção mensal de 400.000 pés quadrados deve ser lançada no segundo trimestre.