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EP3SE50F780I3N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

A introdução do PM-DB2745L+ pode variar dependendo das especificações específicas do produto, fabricantes e cenários de aplicação. No entanto, com base nos resultados da pesquisa que encontrei, posso fornecer algumas informações gerais sobre o PM-DB2745L (observe que as informações sobre o PM-DB2745L+ não foram encontradas diretamente, mas geralmente o "+" no modelo pode indicar alguma variante ou versão atualizada ):

XCVU9P-2FLGB2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 2,5 milhões de células lógicas, 29,5 Mb de bloco de RAM e 3.240 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como redes de alta velocidade, comunicação sem fio e processamento de vídeo. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,85 V a 0,9 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1,2 GHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip BGA (FLGB2104E) com 2.104 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XCVU9P-2FLGB2104E é comumente usado em sistemas avançados, como aceleração de data center, aprendizado de máquina e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o a melhor escolha para aplicações de missão crítica onde a confiabilidade e o desempenho são essenciais.

XC7A25T-1CPG238C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

10AX115H3F34E2SG é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array), pertencente à série Arria 10 GX 1150, produzido pela Intel (anteriormente Altera Corporation). Este chip adota o formato de empacotamento BGA (Ball Grid Array), com 504 interfaces de E/S e um formato de empacotamento de 1152FBGA

​XCVU27P-2FSGA2577E é um chip FPGA produzido pela Xilinx, pertencente à série Virtex UltraScale. Este chip possui características de alto desempenho e baixo consumo de energia, sendo adequado para diversos cenários de aplicação, como data centers, comunicações, controle industrial,