Produtos

O XCF02SVOG20C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

A placa de circuito de filme fino tem boas propriedades térmicas e elétricas e é um excelente material para embalagens de LED de energia. A placa de circuito de filme fino é especialmente adequada para estruturas de empacotamento como multi-chip (MCM) e chip diretamente ligado ao substrato (COB); ele também pode ser usado como outra placa de circuito de dissipação de calor de alta potência do módulo semicondutor de potência.

A série XC6SLX150-2CSG484I, composta por 13 membros, oferece uma densidade de expansão de 3.840 a 147.443 unidades lógicas, com consumo de energia metade do da série Spartan anterior, e oferece conectividade mais rápida e abrangente.

AD102-875-A1 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCVU47P-2FSVH2892E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

​XCKU115-2FLVA1517E é um chip FPGA produzido pela Xilinx, pertencente à arquitetura Kintex UltraScale, com características de alto desempenho e baixo consumo de energia. Este chip adota tecnologia de circuito integrado 3D de segunda geração e possui mais de 1,5 milhão de unidades lógicas de sistema e 624 portas de entrada/saída, que podem ser configuradas de forma flexível para diversas aplicações.