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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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    EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C Número de componentes lógicos: Com base nas características da série Spartan-3, este modelo pode conter milhares a dezenas de milhares de componentes lógicos, mas valores específicos precisam ser consultados no manual de dados
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    O escopo de aplicação do AP8555R Rigid-Flex PCB inclui principalmente: aeroespacial, como sistema de navegação de armas montado em aeronaves de ponta, equipamento médico avançado, câmera digital, câmera portátil e MP3 player de alta qualidade.
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    ST115G PCB

    ST115G PCB - com o desenvolvimento da tecnologia integrada e da tecnologia de empacotamento microeletrônico, a densidade de potência total dos componentes eletrônicos está crescendo, enquanto o tamanho físico dos componentes eletrônicos e equipamentos eletrônicos está gradualmente tendendo a ser pequeno e miniaturizado, resultando em rápido acúmulo de calor , resultando no aumento do fluxo de calor em torno dos dispositivos integrados. Portanto, o ambiente de alta temperatura afetará os componentes e dispositivos eletrônicos. Isso requer um esquema de controle térmico mais eficiente. Portanto, a dissipação de calor de componentes eletrônicos se tornou um foco importante na fabricação de componentes eletrônicos e equipamentos eletrônicos atuais.
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    N4000-13EPSI PCB

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  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) SoC (System on Chip) de alto desempenho produzido pela Xilinx, pertencente à série Zynq-7000

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